成都瑞迪威科技有限公司
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       集成化變頻組件


       利用LTCC、多層微波板等工藝進行三維高密度集成,采取無源埋置、有源表貼等技術手段,以模塊化、芯片化的設計思路實現收發信道的小型化集成和多任務擴展。部分功能電路采用芯片化集成,進一步縮小體積。

特點:
裸片集中模塊化封裝,利于氣密保護,降低裝配難度;
功能電路模塊化設計,便于多項目擴展應用,降低成本;
●采用自研多功能芯片,高集成度,低成本,國產化;
●毫米波電路一次成型,一致性高,便于批量生產;
●通用化、系列化、模塊化。

應用領域
雷達、制導、數據鏈。
 
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